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關(guān)于線路板板彎板翹改善對策

Date:2018-04-28     Number:3512

    線路板在制作的過程中可能會因為各種原因造成板彎板翹的現(xiàn)象,那要如何才可以防止板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的情形呢?


線路板


   1. 降低溫度對板子應(yīng)力的影響

   既然「溫度」是板子應(yīng)力的主要來源,只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。


 

   2. 采用高Tg的板材

   Tg是玻璃轉(zhuǎn)換溫度,也就是材料由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變成橡膠態(tài)的溫度,Tg值越低的材料,表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長,板子的變形量當(dāng)然就會越嚴(yán)重。採用較高Tg的板材就可以增加其承受應(yīng)力變形的能力,但是相對地材料的價錢也比較高。


 

   3. 增加線路板的厚度

   許多電子的產(chǎn)品為了達到更輕薄的目的,板子的厚度已經(jīng)剩下1.0mm、0.8mm,甚至作到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要保持板子在經(jīng)過回焊爐不變形,真的有點強人所難,建議如果沒有輕薄的要求,板子好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板彎及變形的風(fēng)險。


 

   4. 減少線路板的尺寸與減少拼板的數(shù)量

   既然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進,尺寸越大的線路板會因為其自身的重量,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把線路板的長邊當(dāng)成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以降低電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數(shù)量降低也是基于這個理由,也就是說過爐的時候,盡量用窄邊垂直過爐方向,可以達到低的凹陷變形量。


 

   5. 使用過爐托盤治具
   如果上述方法都很難作到,后就是使用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來降低變形量了,過爐托盤可以降低板彎板翹的原因是因為不管是熱脹還是冷縮,都希望托盤可以固定住線路板等到線路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后,還可以維持住原來的尺寸。


   6. 改用實連接、郵票孔,替代V-Cut的分板使用
   既然V-Cut會破壞電路板間拼板的結(jié)構(gòu)強度,那就盡量不要使用V-Cut的分板,或是降低V-Cut的深度。