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FPC制作是一門技巧性和實用性都很強的工藝設計，而且對FPC電路板設計優(yōu)劣的評價是多方面的，不僅是線路要不交叉，還要求合理、美觀、運行可靠和維修方便，以免因為排版設計不合理帶來各種干擾。那么性能可靠的電路板制作時要考慮哪些干擾因素呢？

1、考慮地線布置和設計不當造成的干擾

在電路板制作時要考慮因為地線布置和設計不當而導致的個人，其要點是在設計中保證地線具有零電位。辦法是盡量避免不同回路電流同時經(jīng)過一段共用地線，同級電路的接地點盡量集中，加寬接地導線的寬度，采用環(huán)形或半環(huán)形接地行使等。

2、考慮由元器件排列不當引起的電磁干擾

由元器件排列不當引起的電磁干擾因素也是電路板制作的時候需要考慮的。主要是平行走線之間的寄生耦合干擾和電磁元器件之間交變磁場產(chǎn)生的干擾。主要措施是減少長而平行的走線布置、雙面板線應兩面相互垂直、數(shù)字信號線靠近地線布置等、電磁元器件相互垂直安放及進行屏蔽處理等。

3、熱干擾

電路板制作時還要考慮熱干擾，主要是考慮發(fā)熱元件對周圍元件的熱傳導和熱輻射干擾，對于熱敏感元器件尤甚。而減少熱干擾的措施有很多，例如改善元器件設置時的通風條件、選擇恰當?shù)脑O置位置以及對發(fā)熱元件加裝散熱片裝置等等。