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       FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開(kāi)孔、電測(cè)、沖型、外觀檢測(cè)、性能測(cè)試等等。FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能，制作完成后需要經(jīng)過(guò)測(cè)試來(lái)篩選掉不合格的FPC軟板，保證FPC在應(yīng)用中保持良好的性能，發(fā)揮出佳作用。在FPC軟板測(cè)試中，可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片微針模組，來(lái)保障FPC軟板測(cè)試的穩(wěn)定性和效率性。

       FPC軟板工藝中曝光就是通過(guò)干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面，通常采用感光法進(jìn)行，曝光完成后，F(xiàn)PC軟板的線路就基本成型了，干膜能使影像轉(zhuǎn)移，還能在蝕刻過(guò)程中保護(hù)線路。PI蝕刻是指在一定的溫度條件下，蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴灑到銅箔的表面，與銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，再經(jīng)過(guò)脫膜處理后形成線路。開(kāi)孔的目的是為了形成原件導(dǎo)體線路和形成層間的互連線路，開(kāi)孔工藝常用于雙層FPC上下兩層的導(dǎo)通連接。

       FPC軟板的性能指標(biāo)除了使用壽命、可靠性能和環(huán)境性能之外，對(duì)于FPC的性能測(cè)試還包含耐折性、耐撓曲性、耐熱性、耐溶劑性、可焊性、剝離性能等等。

       FPC軟板的耐折性和耐撓曲性與銅箔的材質(zhì)、厚度和基材所用的膠的型號(hào)、厚度以及絕緣基材的材質(zhì)、厚度有關(guān)。FPC軟板組裝工藝中，雙層和多層FPC銅箔壓合時(shí)對(duì)稱性好，那么其抗折性和抗彎曲性能也會(huì)更好。

       FPC軟板性能測(cè)試，需要用到專業(yè)的設(shè)備，其中大電流彈片微針模組具有穩(wěn)定的導(dǎo)通作用，其一體成型的彈片式設(shè)計(jì)，有著整體精度高、導(dǎo)電性能好的特點(diǎn)，在大電流傳輸中，可承載1-50A范圍內(nèi)的電流，電流流通于同一材料體內(nèi)，電壓恒定，電流無(wú)衰減，性能穩(wěn)定可靠；在小pitch中，可應(yīng)對(duì)0.15mm-0.4mm 之間的pitch值，并保持穩(wěn)定的連接，不卡pin不斷針，表現(xiàn)力和使用壽命都很優(yōu)越。彈片經(jīng)過(guò)鍍金加硬后，平均使用壽命能達(dá)到20w次以上，可大大提高FPC軟板的測(cè)試效率，在高頻率測(cè)試中也無(wú)需經(jīng)常更換，因此可避免材料浪費(fèi)和不必要的損失。

      FPC軟板測(cè)試，無(wú)論是從性能還是性價(jià)比方面來(lái)看，大電流彈片微針模組都是非常可靠的選擇，具有無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì)，既能保障測(cè)試的穩(wěn)定性，又具有高使用壽命，可提高FPC軟板測(cè)試效率，保證FPC軟板的質(zhì)量。